2022年3月4日兩(liǎng)會(huì)拉開(kāi)帷幕。作爲舉國(guó)矚目的重大會(huì)議，兩(liǎng)會(huì)議題對(duì)我國(guó)多領域發(fā)展無疑都(dōu)將(jiāng)産生重大影響。

　　2021年，我國(guó)GDP規模達到114.4萬億元，一年GDP增加13萬億元，這(zhè)在中華民族曆史上是第一次。2022年是進(jìn)入全面(miàn)建設社會(huì)主義現代化國(guó)家、向(xiàng)第二個百年奮鬥目标進(jìn)軍新征程的重要一年。如何走好(hǎo)新的“趕考路”舉世矚目。

　　集成(chéng)電路産業是電子信息産業的核心，是支撐國(guó)家經(jīng)濟社會(huì)發(fā)展的戰略性、基礎性、先導性産業，也是我國(guó)當前需要重點突破的領域。

　　目前我國(guó)集成(chéng)電路滲透到我國(guó)各個行業，例如工業機器人、5G網絡建設、汽車電子以及計算機等重要科技領域，可以說(shuō)集成(chéng)電路技術發(fā)展到位，我國(guó)科技領域才不會(huì)受制于人。3月11日，兩(liǎng)會(huì)閉幕，ICViews詳細盤點了兩(liǎng)會(huì)中的集成(chéng)電路“芯”動向(xiàng)。

　　3月5日上午，十三屆全國(guó)人大五次會(huì)議在北京人民大會(huì)堂開(kāi)幕，國(guó)務院總理作政府工作報告。

　　報告在2022年的政府工作任務中提到，深入實施創新驅動發(fā)展戰略,鞏固壯大實體經(jīng)濟根基。

　　促進(jìn)數字經(jīng)濟發(fā)展。加強數字中國(guó)建設整體布局建設數字信息基礎設施,推進(jìn)５G規模化應用,促進(jìn)産業數字化轉型,發(fā)展智慧城市、數字鄉村。加快發(fā)展工業互聯網,培育壯大集成(chéng)電路、人工智能(néng)等數字産業,提升關鍵軟硬件技術創新和供給能(néng)力。

　　中國(guó)汽車工程學(xué)會(huì)名譽理事(shì)長(cháng)付于武解讀本次政府報告時(shí)指出，報告中提出要有序推動“雙碳”并推動碳達峰行動方案落地，這(zhè)對(duì)于汽車業發(fā)展是一個重要指南。

　　實現碳達峰、碳中和，是我國(guó)的重大戰略決策。汽車向(xiàng)著(zhe)電動化、智能(néng)化、網聯化轉型，與“雙碳”目标有著(zhe)高度一緻的内在邏輯。因此，與電動汽車捆綁緊密的芯片也將(jiāng)是未來發(fā)展的方向(xiàng)。

　　如今，全球芯片短缺，半導體産業鏈受地緣政治的影響極不穩定。在今年的兩(liǎng)會(huì)中，多位人大代表們提出了關于集成(chéng)電路發(fā)展的“芯”提案。

　　這(zhè)其中包括堅持發(fā)展集成(chéng)電路、穩妥推進(jìn)“東數西算”、關注國(guó)内半導體産業鏈偏薄弱的材料環節等。車規級芯片與國(guó)産化也成(chéng)爲兩(liǎng)會(huì)半導體的關鍵詞。人大代表王鳳英、陳虹、張興海、方運舟、曾慶洪均提出關于如何發(fā)展車規級芯片的提案。

　　在今年的兩(liǎng)會(huì)上，鄧中翰院士提交《關于聚焦後(hòu)摩爾時(shí)代，發(fā)揮新型制優勢，推動我國(guó)集成(chéng)電路技術和産業突破性發(fā)展的提案》。

　　在該份提案中，鄧中翰觀察分析了當下國(guó)際芯片領域的機遇及變化，尤其是包括美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)等發(fā)達國(guó)家在今年1~2月裡(lǐ)密集出台了新舉措，紛紛加大在芯片領域的資金投入。而我國(guó)在國(guó)家政策措施的有力推動下，集成(chéng)電子電路産業也取得了長(cháng)足進(jìn)展，爲“後(hòu)摩爾時(shí)代”進(jìn)一步創新發(fā)展打下了堅實基礎。

　　鄧中翰院士在接受記者采訪時(shí)表示，後(hòu)摩爾時(shí)代集成(chéng)電路産業後(hòu)發(fā)國(guó)家迎來趕超機遇，建議盡快研究出台更大支持力度的政策措施，進(jìn)一步強化國(guó)家重大科技專項對(duì)核心芯片研發(fā)創新的支持。

　　在鄧中翰看來，智能(néng)摩爾技術路線是應對(duì)後(hòu)摩爾時(shí)代挑戰的一個重要選項。智能(néng)摩爾技術路線是指通過(guò)進(jìn)一步借鑒人腦智慧機制，研究新型人工智能(néng)計算方法及智能(néng)架構，進(jìn)一步提升信息處理能(néng)力。

　　堅持需求引導，根據發(fā)展需要和産業潛力推進(jìn)新型基礎設施建設。聚焦重點領域積極拓展新型基礎設施應用場景，探索規劃可持續的商業模式。增強新基建與傳統基礎設施的互補性，增強通信設備、集成(chéng)電路、電子元器件、關鍵軟件等核心競争力，同步提升電力、交通、物流等傳統基礎設施的數字化、智能(néng)化改造，增強基礎設施綜合保障能(néng)力。瞄準産業升級和智能(néng)制造發(fā)展，引導各方合力建設工業互聯網。

　　抓好(hǎo)重大重點項目建設，加快項目落地見效。超前部署融合基礎設施和創新基礎設施。加快布局一批新型基礎設施項目，加快5G、千兆光網、一體化大數據中心、智能(néng)計算中心建設。穩妥推進(jìn)“東數西算”，通過(guò)構建數據中心、雲計算、大數據一體化的新型算力網絡體系，將(jiāng)東部算力需求有序引導到西部，促進(jìn)東西部協同聯動。完善重大項目協調機制，推動項目早落地，盡快形成(chéng)實物工作量。

　　今年兩(liǎng)會(huì)，全國(guó)人大代表、緻公黨上海市委專職副主委邵志清對(duì)于芯片材料研發(fā)予以關注。

　　在邵志清看來，國(guó)内在集成(chéng)電路材料研發(fā)中主要存在兩(liǎng)方面(miàn)的問題。一是行業标準缺失。二是缺乏測試應用認證。

　　面(miàn)向(xiàng)集成(chéng)電路材料産業在研發(fā)、标準、平台等方面(miàn)的發(fā)展訴求，邵志清提出三個建議。

　　1.加速建設集成(chéng)電路材料表征測試和應用研究平台，爲研發(fā)機構和企業提供材料表征測試的“一站式”解決方案。將(jiāng)工藝流程和材料研發(fā)結合解決集成(chéng)電路材料産品應用場景缺失的問題，尤其爲前瞻性特定材料提供集“材料-工藝-設備-測試”于一體的整體解決方案，填補行業空白，真正打通研發(fā)-産品-應用的通道(dào)。

　　2.建立集成(chéng)電路材料相關行業标準和評價體系。發(fā)揮集成(chéng)電路材料表征測試平台和應用研究平台優勢，根據國(guó)内下遊龍頭芯片廠商的實際使用需求，依托集成(chéng)電路材料行業現有的标準化産品，由平台通過(guò)大通量比對(duì)測試和分析，研究并确定材料關鍵性能(néng)的控制指标、分析測試指标、測試操作規範以及制備工藝标準，構建完整的評價體系。

　　3.建設集成(chéng)電路材料行業數據庫和基因組技術創新平台。一方面(miàn)，加快建設自主可控的集成(chéng)電路材料行業數據庫，通過(guò)市場化和優惠政策，引導企業使用表征測試和應用研究平台，分析企業研發(fā)數據。另一方面(miàn)，依托數據庫建設集成(chéng)電路材料基因組技術創新平台，構建材料機理和組分、工藝和集成(chéng)條件、材料和芯片性能(néng)之間關系數據庫和模型，設計并篩選新材料。通過(guò)共享資源降低研發(fā)成(chéng)本，提高研發(fā)效率、縮短産品研發(fā)周期，加速國(guó)産集成(chéng)電路材料創新和企業發(fā)展。

　　李東生表示，企業的發(fā)展離不開(kāi)資金和資本的支持，尤其是高科技制造業普遍具有重資産、高科技、長(cháng)周期的特點，且行業技術壁壘高，資本投入大，對(duì)便利的融資渠道(dào)需求更加顯著。

　　集成(chéng)電路、半導體顯示、光伏新能(néng)源等高科技制造産業具備重資産、長(cháng)周期特點，每個項目投資均在數百億規模，數額巨大。目前項目投資基本來自企業資金與銀行融資，在便利性更高的資本市場股權融資方面(miàn)，案例較少。

　　由此，李東生建議進(jìn)一步加強對(duì)中國(guó)高科技制造企業股權資本融資的支持力度，構建多層次資本市場支持體系，使其成(chéng)爲科技創新的重要力量。

　　馮丹認爲，從應對(duì)全球數字經(jīng)濟競争和加快數字中國(guó)建設的戰略高度出發(fā)，盡快編制數據存儲産業發(fā)展規劃，盡早完善中國(guó)半導體閃存産業戰略布局，打造以半導體存儲芯片與介質産業、存儲硬件與軟件産業、存儲應用與服務産業爲基本内容的半導體全閃存上、中、下遊産業相互促進(jìn)、協同發(fā)展的産業創新發(fā)展生态體系，爲打造萬億級存儲産業夯實基礎。

　　爲此，馮丹建議從多方面(miàn)研究出台促進(jìn)中國(guó)半導體全閃存産業創新生态體系建設的政策措施：

　　1.在重點行業中率先實現存儲技術的技術創新和超前部署。加快推進(jìn)中國(guó)信息技術應用創新進(jìn)度，加速出台金融等核心領域的存儲産品清單、認定測試标準和規範。

　　2.加快制定國(guó)外落後(hòu)存儲設備的中國(guó)半導體全閃存技術産品替代工作方案，并將(jiāng)其納入地方的新基建和數字經(jīng)濟發(fā)展規劃。

　　3.明确將(jiāng)中國(guó)全閃存儲技術創新生态建設納入全國(guó)一體化大數據中心協同創新體系中。與此同時(shí)，在加大算力建設的同時(shí)，應該注意保持存力與算力的均衡協調，以保障中國(guó)數據中心建設的綠色、高效發(fā)展。

　　2021年“芯片荒”以來，車規級芯片的短缺成(chéng)爲焦點。新能(néng)源汽車和智能(néng)網聯車的高景氣度下，車規級芯片的需求持續增長(cháng)。

　　中汽協預計，2022年中國(guó)汽車總銷量爲2750萬輛，新能(néng)源汽車銷量爲500萬輛滲透率爲18.2%。目前傳統内燃機車輛中，半導體芯片用量約爲600~700片/輛，而新能(néng)源汽車高達1600片/輛，汽車電動化、智能(néng)化、網聯化的發(fā)展趨勢不可逆轉，芯片供應鏈將(jiāng)開(kāi)啓變革。

　　相比于消費級芯片，車規級芯片在溫濕度、出錯率等方面(miàn)有更嚴苛的要求，市場規模十分有限，且其研發(fā)周期長(cháng)、資金投入大，使得代工廠往往優先把産能(néng)安排給利潤高的消費級芯片。汽車芯片的特點使得其愈發(fā)短缺，因此實現國(guó)産化尤爲重要。

　　她認爲芯片荒暴露車規級芯片産業未實現自主可控的問題，如車規級芯片研發(fā)周期長(cháng)、門檻高、利潤低；當前芯片扶植政策存在錯位 車規級芯片産業初期缺乏保護等。

　　基于這(zhè)些問題，王鳳英認爲要完善整體布局，推動中國(guó)車規級芯片産業快速發(fā)展，并提出三點建議：

　　短期優先解決“缺芯”問題。由國(guó)家相關監管部門出手，系統布局，恢複秩序，防止一哄而上加劇亂象。面(miàn)對(duì)擴産、投産的芯片制造企業，建立行政審批“綠色通道(dào)”，能(néng)夠使企業迅速投産以解汽車行業燃眉之急。

　　中期完善産業布局，實現自主可控。建議國(guó)家統籌資源，進(jìn)行車規級芯片産業鏈部署，完善産業布局，支持優勢企業開(kāi)展政、産、學(xué)、研、用聯合攻關，將(jiāng)“卡脖子”的關鍵零部件領域掌握在自己手裡(lǐ)。

　　構建産業人才的引進(jìn)與培養機制，實現長(cháng)期可持續發(fā)展。随著(zhe)汽車智能(néng)化水平的不斷提高，汽車電子電氣架構由分布式MCU向(xiàng)中央集中式電子電氣架構升級，車規級芯片將(jiāng)迎來對(duì)産品品質、功能(néng)安全、算力、控制精度、接口類型等全面(miàn)的革新。

　　全國(guó)人大代表、上汽集團黨委書記、董事(shì)長(cháng)陳虹在今年全國(guó)兩(liǎng)會(huì)期間公布了《關于推進(jìn)車規級、大算力芯片國(guó)産化 支持國(guó)内汽車芯片産業鏈協同發(fā)展的建議》。

　　陳虹表示，疫情暴發(fā)以來，汽車行業持續受到“缺芯”影響。随著(zhe)今後(hòu)智能(néng)網聯汽車的加快發(fā)展，車用芯片尤其是大算力芯片的需求，還(hái)將(jiāng)持續快速增長(cháng)。爲此，他建議：

　　通過(guò)政策引導，多方協同，建立車規級芯片統一的技術規範和标準，并成(chéng)立第三方檢測認證平台。建議國(guó)家牽頭設立專項資金，鼓勵芯片企業、汽車企業共同參與，加快形成(chéng)國(guó)産大算力芯片的研發(fā)、制造和應用能(néng)力。

　　2022年，陳虹提出《關于推進(jìn)車規級、大算力芯片國(guó)産化 支持國(guó)内汽車芯片産業鏈協同發(fā)展的建議》，著(zhe)眼“産業鏈補鏈強鏈”。

　　張興海認爲，當前,提高車規級芯片國(guó)産化率、實現進(jìn)口替代迫在眉睫，已經(jīng)成(chéng)爲國(guó)家産業重要戰略方向(xiàng)。爲此張興海建議，必須實現國(guó)産汽車芯片自立自強、自主可控。

　　1.從國(guó)家部委層面(miàn)下設汽車芯片主管部門，制定汽車芯片産業發(fā)展頂層設計和配套措施,同時(shí)協調資源、統籌管理國(guó)産汽車芯片的研發(fā)、制造及應用等，确保國(guó)産汽車芯片積極穩妥高效發(fā)展，盡早實現國(guó)産替代。

　　2.積極引進(jìn)國(guó)際領先汽車芯片制造企業來中國(guó)投資建廠，從政策、資金、配套等多方面(miàn)推動外資芯片産線國(guó)産化項目快速落地,迅速形成(chéng)車規級芯片生産和配套能(néng)力，以緩解當前國(guó)産汽車芯片短缺的問題。

　　3.鼓勵整車企業與芯片企業跨界攜手、聯合創新，積極推動研發(fā)創新、産業化創新、管理創新等，政府出台研發(fā)補貼、稅收減免、金融貼息等政策，加快推動實現“芯片上車”。

　　作爲新創車企中唯一的全國(guó)人大代表，哪吒汽車創始人兼董事(shì)長(cháng)方運舟認爲，人工智能(néng)、大數據等新技術加速發(fā)展，對(duì)中國(guó)智能(néng)汽車産業發(fā)展提出新挑戰，主要包括車用操作系統、車用高性能(néng)芯片及汽車智能(néng)安全三大挑戰。

　　除了汽車芯片之外，汽車操作系統也已經(jīng)成(chéng)爲中國(guó)智能(néng)汽車發(fā)展過(guò)程中的“卡脖子”技術。

　　方運舟建議，政策方面(miàn)仍應繼續支持新能(néng)源汽車的發(fā)展，同時(shí)企業和國(guó)家層面(miàn)均應加大研發(fā)投入，實現在芯片、電池原材料、新型電池、電機等新型技術上攻關。

　　曾慶洪表示，目前，我國(guó)汽車行業正處于戰略轉型關鍵期，芯片作爲汽車智能(néng)化和電動化發(fā)展的基石，對(duì)于汽車産業生存與發(fā)展有至關重要的作用。

　　但鑒于我國(guó)汽車芯片自給率、國(guó)産化率仍較低，供應高度依賴國(guó)外，當前依舊存在許多問題，例如芯片供應短缺和需求激增的矛盾突出，價格暴漲及市場亂象加劇企業生存壓力等。

　　1.保供穩供，梳理關鍵領域芯片供需情況，引導國(guó)外汽車芯片企業來華投資，建立芯片及重要原材料應急儲備機制。

　　5.強化應用牽引，加大支持力度和人才引進(jìn)力度，加快推動芯片國(guó)産化發(fā)展步伐。

　　在《中國(guó)制造2025》中針對(duì)集成(chéng)電路産業的市場規模、産能(néng)規模等提出了具體的量化目标，同時(shí)在全國(guó)兩(liǎng)會(huì)發(fā)布的《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟和社會(huì)發(fā)展第十四個五年規劃和2035年遠景目标綱要》中也提到在事(shì)關國(guó)家安全和發(fā)展全局的基礎核心領域，制定實施戰略性科學(xué)計劃和科學(xué)工程。

　　我國(guó)正在大力發(fā)展集成(chéng)電路産業，随著(zhe)今年兩(liǎng)會(huì)的召開(kāi)，對(duì)于集成(chéng)電路的發(fā)展目标及方向(xiàng)必然更加清晰。智能(néng)電動汽車的興起(qǐ)、産業鏈國(guó)産化的需求、對(duì)集成(chéng)電路人才的培養以及放寬相關企業的融資門檻，這(zhè)些都(dōu)表明了中國(guó)“芯”态度。