2020年，全球顯示驅動芯片需求量達80.7億顆（包含TDDI+DDIC）。

　　2020年受新冠肺炎疫情（COVID-19）影響，顯示驅動芯片需求量實現同比兩(liǎng)位數增長(cháng)達80.7億顆，其中大尺寸顯示驅動芯片占總需求70%，而液晶電視面(miàn)闆所用驅動芯片占比大尺寸總需求的40%以上；中小型顯示驅動芯片占總需求30%，智能(néng)手機占比最高，LCD TDDI和OLED DDIC合計占比約20%；2021年，終端應用增長(cháng)依然強勁，同時(shí)由于電視面(miàn)闆的高分辨率趨勢确立，2021年顯示驅動芯片總需求將(jiāng)增長(cháng)至84億顆。

　　全球顯示驅動芯片出貨量穩定增長(cháng)，預計到2024年出貨量達約90億顆；2020年Q4三星LSI占比約27%，位列第一，其次爲中國(guó)台灣的聯詠（Novatek）占比爲20.9%；

　　顯示驅動芯片高度依賴于顯示器市場（TV/IT和智能(néng)手機等），對(duì)于TV/IT産品，系統IC廠商提供包含DDIC、T-CON、PMIC的封裝方案，而智能(néng)手機由于體積小巧，隻需要單一的DDIC芯片方案；

　　依據DISCIEN相關統計，每個月顯示驅動IC消耗晶圓約250~270K，約占全球Foundry産能(néng)的6%

　　? 顯示驅動芯片是面(miàn)闆的主要控制元件之一，主要功能(néng)爲通過(guò)對(duì)屏幕亮度和色彩的控制實現圖像在屏幕上的呈現。

　　? TDDI芯片將(jiāng)顯示驅動芯片和觸控面(miàn)闆芯片集合到一顆芯片當中，可以有效提高觸控顯示裝置的集成(chéng)度，使移動電子設備更輕薄、成(chéng)本更低、顯示效果更好(hǎo)

　　TDDI通過(guò)接收主闆發(fā)送的信息，并將(jiāng)信息進(jìn)行模拟數字處理和算法處理形成(chéng)指令，再通過(guò)控制輸出電壓調整液晶分子的偏轉角度，從而達到控制屏幕顯示效果的目的。

　　? 原有的系統架構因爲顯示與觸控芯片是分離的，這(zhè)可能(néng)會(huì)導緻一些顯示噪聲的存在，而TDDI由于實現了統一的控制在噪聲的管理方面(miàn)會(huì)有更好(hǎo)的效果。

　　1、 一流性能(néng)。顯示觸控一體化的系統架構減少了顯示噪聲，提供了一流的電容式觸控性能(néng)，提升整體感應的靈敏度；

　　4、簡化供應鏈。簡少了傳統外挂式觸控方案模組的組件數量及工藝步驟，使得良率提升，同時(shí)伴随著(zhe) TDDI 資源的不斷豐富降低了系統總體成(chéng)本。

　　1、較使用 TDDI 帶來的系統總成(chéng)本的降低，目前 TDDI 本身的成(chéng)本遠大于單一觸控芯片加驅動芯片的成(chéng)本總和；

　　2、需要更高的電壓，增加功耗,在 IC 的制作流程上需要更多的 mask 及工藝程序；

　　3、随著(zhe)市場終端對(duì)超載邊框需求日益明确，由于 TDDI chipsize 變大而導緻難以實現。

　　目前各大 TDDI 廠商均在與 Panel 廠商合作開(kāi)發(fā)全 interlace架構 TDDI，這(zhè)也爲未來 TDDI 技術主要走向(xiàng)之一。早期 TDDI 的架構爲顯示驅動部分與觸控部分分開(kāi)，驅動顯示電路走線居中，觸控部分分布兩(liǎng)側。這(zhè)樣(yàng)做帶來的問題是芯片 chip size 變大，與 PanelBonding 時(shí)走線過(guò)多且複雜，從而增加了 TDDI 的物理成(chéng)本。

　　随著(zhe)手機終端超窄邊框及低成(chéng)本的不斷訴求，IC 廠商不斷優化電路結構設計，將(jiāng)驅動顯示電路與觸控電路交錯分布（interlace），從局部 interlace到全 interlace。此項革新解決了 chip size 過(guò)大的問題，極大的縮小了芯片大小，降低物理成(chéng)本。由于電路走線設計的簡化也使得 Panel 設計優化，層數減少從而帶來整體成(chéng)本的降低。

　　近年來TDDI芯片，即顯示驅動芯片和觸控芯片整合的觸控技術處于不斷發(fā)展的階段；京東方公司在2019年6月14日提出了一項發(fā)明專利，用于解決現有的TDDI芯片在輕負載模式下觸控時(shí)間段内出現空閑的問題。

　　Omdia預計2020年LCD觸控和顯示集成(chéng)驅動芯片（TDDI）的出貨量將(jiāng)達到8.73億顆。其中，

　　車載：汽車領域TDDI市場也逐漸成(chéng)熟，預計今年的出貨量將(jiāng)達到500萬顆。

　　目前全球TDDI廠家主要有中國(guó)台灣地區的聯詠、敦泰、奇景、譜瑞等，韓國(guó)三星、SiliconWorks等原驅動IC廠商也加碼TDDI市場，中國(guó)大陸推出TDDI芯片産品的廠商主要爲韋爾股份、集創北方、晶門科技、格科微。

　　LDDI指的是大尺寸顯示驅動芯片，工作原理是液晶顯示器訊号掃描方式爲一次一列，并且逐列而下。其中，

　　? Gate Driver連接至晶體管Gate端，負責每一列晶體管的開(kāi)關，掃描時(shí)一次打開(kāi)一整列的晶體管；

　　依據Omdia數據，大尺寸顯示驅動芯片占總需求70%，而液晶電視面(miàn)闆所用驅動芯片占比大尺寸總需求的40%以上，預計到2024年TV DDIC占比整體顯示驅動芯片大約爲30%。2021年H1全球LCD TV面(miàn)闆出貨量爲1.32億，同比增長(cháng)3.2%，H1由于産能(néng)緊缺和宅經(jīng)濟餘熱供不應求，預計下半年随著(zhe)産能(néng)釋放及疫情恢複後(hòu)供需關系逐漸緩解。

　　目前全球TDDI廠家主要有中國(guó)台灣地區的聯詠、奇景光電、瑞鼎科技等，韓國(guó)三星、SiliconWorks等，目前國(guó)内包括集創北方等布局LDDI廠商依然份額較低。

　　2020年全球汽車顯示屏出貨量達1.27億片，預計到2030年整體出貨量達2.38億片

　　? 依據Omdia數據，2020年全球汽車顯示屏出貨量爲1.27億片，其中中控顯示屏出貨量爲7380萬片占比最高達58%，電子儀表盤出貨量4680萬片，占比36.9%，位列第二；

　　? 預計到2030年，整體出貨量達2.38億片，其中中控顯示屏出貨量爲1.23億片；

　　? 車載顯示屏供應商中天馬位列第一占比16.2%，其次爲日本顯示器占比15%；

　　OLED的驅動IC目前爲DDIC （Display Driver Integrated Circuit，簡稱DDIC）， 主要功能(néng)：控制OLED顯示面(miàn)闆，配合OLED顯示屏實現輕薄、彈性和可折疊，并提供廣色域和高保真的顯示信号。同時(shí)，OLED要求實現比LCD更低的功耗，以實現更高續航。

　　目前高端旗艦手機搭載On-cell技術的AMOLED面(miàn)闆，由于AMOLED面(miàn)闆結構與驅動方式和LCD完全不同， On-cell模式下觸控顯示同時(shí)工作會(huì)産生幹擾， TDDI在AMOLED依然處于起(qǐ)步階段。

　　? 5G智能(néng)手機換機周期，OLED加速滲透，手機爲DDIC主要應用領域，預計到2023年手機DDIC市場規模爲23.87億美元；

　　? Silicon Works曆史上依賴于單一客戶LGD，未來争取客戶多元化；

　　? 中國(guó)台灣地區的Novatek（聯詠）和瑞鼎科技（Raydium）是2020 年中國(guó)面(miàn)闆廠AMOLED驅動芯片主要的供應商，市場份額分别爲7%和6%。

　　目前OLED驅動IC還(hái)是以韓國(guó)和中國(guó)台灣的公司爲主，國(guó)内企業占比較低，不足1%；依據集微網，半導體投資聯盟信息，華爲海思自研的首款OLED驅動芯片已于2020年完成(chéng)流片，預計采用40nm工藝，于2022年上半年量産；産能(néng)方面(miàn)，由于OLED 驅動芯片主要采用40nm/28nm，韓國(guó)三星和Magnachip最先進(jìn)的制程到28nm，整體代工産能(néng)偏緊的情況下，OLED驅動IC産能(néng)也受到限制。