衆所周知，目前全球芯片企業，主要分爲三種(zhǒng)類型，分别是設計、制造、封測。其中芯片制造是門檻最高，難度最高、資金要求也最高的領域。

　　目前全球也就(jiù)台積電、三星這(zhè)兩(liǎng)家工藝最先進(jìn)，達到了4nm，馬上就(jiù)要進(jìn)軍3nm，可以說(shuō)是遙遙領先于其它企業，這(zhè)已經(jīng)讓全球其它國(guó)家和地區非常忌憚了。

　　所以當前各大國(guó)家和地區都(dōu)在發(fā)力芯片制造，比如美國(guó)、歐盟、日本、韓國(guó)、中國(guó)大陸，都(dōu)在發(fā)力芯片制造，以其將(jiāng)最重要的這(zhè)一環拿在自己手中。

　　一方面(miàn)是想掌握更先進(jìn)的工藝技術，從而擺脫對(duì)台積電、三星的依賴，另外一方面(miàn)則是提升晶圓産能(néng)，將(jiāng)關鍵的這(zhè)一環抓在自己手中。

　　比如近日，美國(guó)就(jiù)想聯合日本，在2025年實現2nm，從而擺脫對(duì)台積電、三星的依賴。

　　那麼(me)在這(zhè)樣(yàng)的情況之下，從全球晶圓代工情況來看，誰的進(jìn)步最大？近日，TrendForce 集邦咨詢發(fā)布了2022 年第一季度全球晶圓代工排名，讓我們來看一看。

　　按照TrendForce的數據，一季度全球Top10的廠商晶圓代工産值達 319.6 億美元（約 2147.71 億元人民币），環比增長(cháng) 8.2%，這(zhè)已經(jīng)是連續十一季度創下新高。

　　而從排名來看，這(zhè)次中國(guó)大陸廠商進(jìn)步非常大，已經(jīng)有三家廠商進(jìn)入了全球Top10，分别是中芯國(guó)際、華虹集團、晶合集成(chéng)，分别拿下了第5、6、9名，可以說(shuō)是曆史最好(hǎo)成(chéng)績。

　　如上圖所示，中芯增長(cháng)16.6%，市場份額爲5.6%，排名全球第五；而華虹增長(cháng)20.8%，份額爲3.2%，排名全球第六；晶合集成(chéng)增長(cháng)26%，份額爲1.4%，排名全球第六名。

　　而上一季度晶合集成(chéng)還(hái)排名全球第10名，這(zhè)次一舉超越高塔半導體（Tower）至第9名。

　　而從數據來看，三星負增長(cháng)，台積電增長(cháng)了11.3%，但中國(guó)大陸的三大廠商，則是Top10廠商中，增長(cháng)率最高的，特别是華虹、晶合集成(chéng)，增長(cháng)率超過(guò)了20%，說(shuō)明這(zhè)一季，我們确實是增長(cháng)全球最快，這(zhè)也意味著(zhe)中國(guó)芯在高速發(fā)展，你覺得呢？