今年四月，在2022年Q1财報發(fā)布會(huì)上，國(guó)際光刻機巨頭阿斯麥CEO彼得·溫甯克說(shuō)出了行業缺芯下最爲殘酷的現實：有一家大型工業公司已經(jīng)開(kāi)始從家用洗衣機中取出芯片用于自家産品的芯片模組。

　　這(zhè)種(zhǒng)情況讓行業内外都(dōu)無比震驚，行業内震驚于缺芯的程度，而行業外則驚訝：家用洗衣機芯片也能(néng)應用于工業産品？

　　實際上，家用變頻洗衣機上往往有MCU芯片、IGBT芯片和多種(zhǒng)傳感器芯片，均能(néng)夠重複利用。其中IGBT芯片更是具有極大價值，應用十分廣泛。

　　IGBT并不是一種(zhǒng)新鮮事(shì)物，它隻是一種(zhǒng)功率半導體。功率半導體是電子裝置中電能(néng)轉換與電路控制的核心，而IGBT正是矽基功率半導體中适用于高壓、大電流的優秀類型。

　　IGBT應用極廣，其中IGBT單管主要應用于小功率家用電器、分布式光伏逆變器、小功率變頻器等領域，IPM模塊主要應用于白色家電中的變頻空調和變頻洗衣機，IGBT模塊則應用于大功率變頻器、電焊機、新能(néng)源車、集中式光伏、儲能(néng)等領域。

　　從這(zhè)些角度來看，IGBT極有可能(néng)正是“拆洗衣機取芯片”事(shì)件中的主角。事(shì)實上，從2021年來，IGBT正是處于極爲短缺的情況下。供需失衡下，IGBT價格飙漲，IGBT企業尤其是車規級IGBT企業業績大漲。在資本市場上，IGBT短缺帶來的紅利正讓這(zhè)些企業受到熱捧。

　　在國(guó)内，車規級IGBT短缺背後(hòu)，國(guó)産功率半導體企業正在厲兵秣馬，迎接屬于自己的星辰大海。

　　從2020年開(kāi)始，汽車缺芯問題開(kāi)始出現。進(jìn)入2022年，“缺芯”問題依然存在。在車規級IGBT上，短缺問題似乎更加嚴重了。

　　5月10日，有市場消息稱，車用芯片大廠安森美車用絕緣栅雙極晶體管（IGBT）訂單已滿且不再接單，雖然不排除有部分客戶重複下單的可能(néng)，但其2022年-2023年産能(néng)已全部售罄。

　　這(zhè)也意味著(zhe)，在經(jīng)曆過(guò)MCU等基礎芯片短缺之後(hòu)，汽車廠商不得不繼續面(miàn)臨功率半導體短缺的現實。

　　安森美IGBT産能(néng)售罄，也是車用IGBT短缺的行業現狀的具體體現。2022年一季度，海外主流功率器件産商交貨周期呈現上升态勢，英飛淩最長(cháng)貨期已經(jīng)達到65周。

　　今年5月英飛淩2022财年業績說(shuō)明會(huì)上表示，其積壓訂單已經(jīng)達到370億歐元，僅第二季度就(jiù)新增了60億歐元訂單。

　　這(zhè)意味著(zhe)，國(guó)際IGBT大廠們的産能(néng)普遍處于緊缺狀态。而從新能(néng)源行業對(duì)IGBT等功率器件的巨大需求來看，IGBT短缺狀态短期内很難解決。

　　IGBT作爲一種(zhǒng)成(chéng)熟的核心功率半導體産品，應用極爲廣泛。從下遊應用劃分，根據Yole數據，在2020年IGBT市場上，工業、家用、電動車、軌交、光伏市場規模占比分别爲31%、24%、9%、6%和4%。

　　從這(zhè)個數據看，截止2020年，電動汽車和光伏等新能(néng)源行業占IGBT總市場比例并不大。但事(shì)實上，近年來，随著(zhe)新能(néng)源汽車和光伏、儲能(néng)等市場的發(fā)展，IGBT模塊市場正在迅速增長(cháng)。根據Omdia數據，IGBT模塊2020年市場規模達36億美元，2016至2020年CAGR達到18%。據預測，新能(néng)源汽車將(jiāng)在2024年超過(guò)工業控制成(chéng)爲IGBT最大的下遊市場。

　　更重要的是，根據國(guó)金證券，海外廠商在IGBT擴産上普遍謹慎，近年來主要增量貢獻是英飛淩在奧地利菲拉赫投資16億歐元建設的12寸産能(néng)，于2021年8月投産，但整體增量有限。

　　而在國(guó)内，IGBT是近年來半導體和汽車汽車布局熱點，不過(guò)至今車規級IGBT産品國(guó)産化率仍然較低。

　　根據佐思汽研和國(guó)金證券，在2019年中國(guó)新能(néng)源車用IGBT市場上，英飛淩市場份額49.2%，緊随其後(hòu)是背靠比亞迪整車的比亞迪半導體，市場份額20%，而斯達半導市場份額16.6%，排名第三。

　　但根據比亞迪半導體招股書引用的Omdia預測數據，2021年中國(guó)新能(néng)源汽車IGBT模塊國(guó)産化率不足25%。

　　也就(jiù)是說(shuō)，下遊需求暴漲，同時(shí)産能(néng)和供給受限，國(guó)産化率較低，共同形成(chéng)了此輪車規級IGBT産品的短缺邏輯。從目前來看，這(zhè)種(zhǒng)短缺短期内并無法解決。

　　這(zhè)種(zhǒng)情況在國(guó)際巨頭身上表現得極爲明顯。今年5月，英飛淩發(fā)布了2022财年二季度報告。報告期内，英飛淩實現營收32.98億歐元，同比增長(cháng)22%；毛利率達到42.9%，同比提升6.9個百分點，環比增長(cháng)1.4個百分點；營業利潤率達23.1%，超指引預期。

　　其中，汽車業務部門單季營收14.91億歐元，同比增長(cháng)22%。這(zhè)得益于汽車領域下遊需求旺盛，OEM和Tier 1廠商仍在增加庫存，中國(guó)即是主力市場。

　　數據來看，進(jìn)入2022财年以來，英飛淩汽車業務利潤和利潤率出現顯著提升。一季度，汽車業務利潤達2.61億歐元，環比大幅增長(cháng)，增速達23.70%。利潤率由2021财年的16.7%提升至18.8%。而在第二季度，英飛淩汽車業務利潤進(jìn)一步提升3.24億歐元，環比繼續大增24.14%。淨利潤率環比增長(cháng)2.9個百分點，進(jìn)一步提升至21.7%。

　　這(zhè)也意味著(zhe)，從去年10月開(kāi)始，車規級IGBT産品短缺，帶動市場價格飛升，相關企業利潤迅速增厚。從市場情況來看，這(zhè)種(zhǒng)狀态仍然持續。

　　據英飛淩預計，第三季度業績營收將(jiāng)達到34億歐元，汽車業務將(jiāng)持續保持強勁增長(cháng)，全年營收指引進(jìn)一步上調至135億歐元。

　　需求大漲，但供應受限帶來的價格和利潤上漲，正在IGBT企業身上發(fā)生。國(guó)際巨頭吃肉，國(guó)内IGBT龍頭也可以喝上肉湯。

　　在2021年，國(guó)産IGBT模塊龍頭斯達半導實現營收17.07億元，同比增長(cháng)77.22%，淨利潤同比增長(cháng)120.49%。

　　其中，新能(néng)源行業收入達5.71億元，同比增長(cháng)165.95%。斯達半導表示，應用于主電機控制器的車規級IGBT模塊持續放量，合計配套超過(guò)60萬輛新能(néng)源汽車，并已開(kāi)始大批量配套海外市場。

　　在2022年第一季度，斯達半導業績繼續爆發(fā)。報告期内，斯達半導實現了5.42億的營收，同比增長(cháng)66.96%。而淨利潤達到1.51億元，同比增長(cháng)101.54%。

　　除斯達半導外，國(guó)内功率半導體龍頭士蘭微也實現了業績的暴漲。具體來看，2021年士蘭微的分立器件産品營收38.13億元，同比增長(cháng)73.08%，毛利率達到32.89%，同比增加了8.89個百分點。

　　在斯達半導和士蘭微之外，比亞迪半導體、時(shí)代電氣、宏微科技、華潤微、新潔能(néng)等半導體企業IGBT業務均實現了極大提升，車規級IGBT産品在市場上也實現了極大突破。

　　某種(zhǒng)程度上說(shuō)，對(duì)于國(guó)産IGBT企業來說(shuō)，現在正是最好(hǎo)的發(fā)展機會(huì)。一方面(miàn)，現在正值新能(néng)源汽車、光伏、儲能(néng)等新市場機會(huì)的爆發(fā)之際，尤其是新能(néng)源汽車，及其對(duì)應的車規級IGBT産品，更是帶來了前所未有的大變局。

　　在這(zhè)種(zhǒng)局面(miàn)下，以往的歐美IGBT大廠顯然并沒(méi)有充足的産能(néng)來應對(duì)。而從2020年開(kāi)始，國(guó)内新能(néng)源汽車市場開(kāi)始爆發(fā)，國(guó)内功率半導體大廠就(jiù)紛紛開(kāi)始布局或強化自身車規級功率半導體業務。

　　這(zhè)個時(shí)間差帶來的變化，在應對(duì)目前的供應短缺上影響并不太大。但放眼更長(cháng)時(shí)間内，國(guó)内車規級IGBT企業的産能(néng)布局，將(jiāng)極大地影響國(guó)内IGBT模塊市場競争格局。

　　另一方面(miàn)，國(guó)内新能(néng)源汽車的獨特市場結構，更是國(guó)産IGBT發(fā)展的沃土。自新能(néng)源汽車市場爆發(fā)以來，國(guó)内新能(néng)源汽車市場直至目前仍然呈現出高端和低價車兩(liǎng)極分化的局面(miàn)。相對(duì)而言，國(guó)産IGBT産品價格更低，在低價車市場上優勢更大。

　　以斯達半導爲例，其2021年車規級IGBT模塊合計配套超過(guò)60萬輛新能(néng)源汽車，其中A級及以上車型配套超過(guò)15萬輛。這(zhè)代表著(zhe)，斯達半導約四分之三的車規級IGBT産品配套于主打低價的A0和A00車型。

　　目前，除比亞迪半導體IGBT主供比亞迪整車外，其他國(guó)産車規級IGBT仍集中于低價市場，但這(zhè)并不意味著(zhe)國(guó)産IGBT被(bèi)局限于低端市場。相反，國(guó)産走量車型讓自主IGBT産品有了更大的市場空間和發(fā)展機會(huì)。

　　除IGBT外，此輪IGBT短缺，同時(shí)也將(jiāng)帶動國(guó)産SiC功率芯片的發(fā)展。相比于IGBT，SiC功率芯片在高頻場景和能(néng)量損耗上更有優勢，但也有顯著缺點：成(chéng)本更高。IGBT短缺帶來的價格大漲，也將(jiāng)帶動車規級SiC産品進(jìn)一步應用。

　　近年來，SiC等第三代半導體已經(jīng)成(chéng)爲半導體企業的重點布局方向(xiàng)，車規級SiC功率産品已經(jīng)在新能(néng)源車型有所應用。在比亞迪高端電動車型漢EV上，即搭載了比亞迪報道(dào)提自主研發(fā)的SiC功率模塊。

　　綜合來看，這(zhè)一輪IGBT短缺，讓國(guó)産車規級功率半導體迎來了巨大的替代發(fā)展和換道(dào)超車的機會(huì)。随著(zhe)新能(néng)源市場的迅速發(fā)展，國(guó)産IGBT企業正迎來廣闊的星辰大海。