ic芯片根據功能(néng)可以分爲多個種(zhǒng)類，比如計算機CPU、手機的CPU，就(jiù)連家電、遊戲機、汽車等電子相關的産品，都(dōu)會(huì)有自己的ic芯片，可以說(shuō)ic芯片就(jiù)是“數字時(shí)代”的“基石”，而ic設計廠，就(jiù)是生産出ic芯片的地方。ic設計廠成(chéng)功生産ic芯片之後(hòu)，還(hái)涉及到後(hòu)期的運營，那麼(me)ic産業運作模式有哪些?

　　一般來說(shuō)，ic設計公司的運營重心主要放在了電路設計和芯片銷售這(zhè)兩(liǎng)個部分，比如知名的高通，當高通設計完芯片電路之後(hòu)，就(jiù)會(huì)將(jiāng)該設計交由三星代工晶圓制造，最後(hòu)再交由日月光代工封裝芯片與測試，成(chéng)品完成(chéng)之後(hòu)，ic就(jiù)會(huì)被(bèi)送回高通進(jìn)行芯片銷售，這(zhè)個時(shí)候就(jiù)有需要芯片的各類廠商來洽談芯片的購買了。

　　1、IDM(整合組件制造商)模式，知名廠商有Intel、德州儀器 (TI)、三星，IDM模式的特點是集芯片設計、制造、封裝、測試、銷售等多個産業鏈環節于一身，在設計、制造等環節達到最佳優化，充分發(fā)揮技術極限;

　　2、FOUNDRY(代工廠)模式，知名廠商有台積電(TSMC)、聯電、日月光、矽品，這(zhè)類代工廠隻負責制造、封裝或測試的其中一個環節;

　　3、FABLESS(無廠IC設計商)模式，知名廠商有高通、聯發(fā)科等，這(zhè)類工廠一般隻負責芯片的電路設計與銷售;

　　4、DESIGN SERVICE(芯片設計服務提供商)模式，知名廠商爲ARM、Imagination、Synopsys (新思科技)、Cadence，這(zhè)類公司隻爲芯片設計公司提供相應的工具、完整功能(néng)單元、電路設計架構與咨詢服務。

　　當前，中國(guó) IC産業的優勢是擁有世界上最大的 IC市場，現階段主要依靠國(guó)有資金推動，再加上這(zhè)幾年IC産業已經(jīng)初具規模，産業鏈逐步完善，并培養了一部分人才。雖然在 IC設計、 IC封裝等環節趕上國(guó)際大型企業，還(hái)有很長(cháng)的路要走，但雙赢合作是縮短與外國(guó)差距的最佳途徑。